【產品簡介】 傳統氰化系金電鍍製程，以氰化物為錯合劑，提供高純度、高穩定性鍍層。製程成熟、操作範圍寬，可依客戶需求調整鍍層厚度與外觀。 【適用產業】 裝飾性鍍金（珠寶、鐘錶、眼鏡框、禮品）、電子接點鍍金、半導體封裝、連接器與 PCB 鍍金、觸點及導電件。 【產品特點】 鍍層細緻、附著力佳；耐腐蝕性與導電性優異；分散能力佳、均一性高；可鍍純金或合金，外觀與功能性可調。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 50～70℃；pH 值偏鹼性（約 10～13，依配方而異）；金濃度、電流密度、攪拌與過濾依產品規格與客戶製程設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 酸性硬金電鍍製程，鍍層硬度高、耐磨性佳，專為耐插拔、耐摩擦應用設計。可有效延長產品使用壽命。 【適用產業】 連接器、接點、探針、金手指、半導體打線、高階電子產品與精密儀器。 【產品特點】 鍍層硬度通常可達 150 HV 以上；緻密、導電性優異、接觸電阻低；耐插拔、耐磨；外觀與厚度可依規格調整。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 40～60℃；pH 值偏酸性（約 4～6，依配方而異）；金濃度、電流密度、攪拌依產品規格設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 pH 值接近中性的金電鍍製程，對基材溫和、腐蝕性低，適用性廣。可減少底材侵蝕與起泡風險，鍍層品質穩定、外觀均一。 【適用產業】 精密電子元件、醫療器材、高階裝飾件、對酸鹼敏感的鋁合金或塑膠金屬化層。 【產品特點】 中性 pH，不傷基材；附著力佳、鍍層均一；適合敏感基材；外觀與功能性可調。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 50～65℃；pH 值約 6～8（中性範圍）；金濃度、電流密度依配方與製程設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 環保型無氰金電鍍配方，不含氰化物，符合環保法規與工安要求。鍍層品質可達與傳統氰化鍍金相當的亮度、附著力與耐腐蝕性。 【適用產業】 對氰化物有管制之廠區或出口市場；裝飾性鍍金與部分電子鍍金應用。 【產品特點】 無氰、降低廢水處理與人員暴露風險；鍍層外觀與功能性接近氰化鍍金；製程較環保、易符合法規。 【操作條件】 鍍液溫度與 pH 依各廠無氰配方而異（多為中性至弱鹼）；金濃度、電流密度、攪拌請依供應商技術資料或洽詢本公司。