銅電鍍

【產品簡介】 酸性硫酸銅電鍍製程，導電性佳、填孔能力優異，可高電流密度操作。鍍層緻密、平整度高，製程穩定、成本效益高。 【適用產業】 PCB 印刷電路板（通孔填銅、表面銅）、裝飾鍍底層、塑膠電鍍中間層、大面積銅鍍。 【產品特點】 高導電、高填孔；可搭配光澤劑與平整劑調整外觀與機械性質；電流密度範圍寬。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 20～30℃；pH 值酸性（約 0.5～2）；硫酸銅濃度、電流密度、攪拌與過濾依 PCB 或裝飾鍍規格設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 鹼性焦磷酸銅電鍍製程，pH 較高，對基材溫和、腐蝕性低。分散能力佳，適合複雜形狀與深孔鍍覆。鍍層附著力佳、內應力可調。 【適用產業】 非導體金屬化（塑膠電鍍）打底銅、鋁合金鍍銅、鋅壓鑄件鍍銅、裝飾或功能性鍍層。 【產品特點】 鹼性、不傷敏感基材；均一性佳、深鍍能力好；利於後續加鍍其它金屬。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 50～60℃；pH 值約 8～9（焦磷酸系）；銅濃度、電流密度、P 比依配方設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 無電鍍銅製程，以化學還原在工件表面沉積銅層，不需外加電流。均一性極佳，可覆蓋複雜形狀、細線路與非導體表面。 【適用產業】 PCB 製程、塑膠金屬化、陶瓷金屬化、精密零件鍍銅；電子、通訊、汽車電子等。 【產品特點】 無需電流、均一性極佳；可作為導電層或後續電鍍基底；覆蓋力佳。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 25～45℃；pH 值依甲醛或非甲醛型配方而異（多為鹼性）；浸鍍時間依厚度需求，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。