添加劑

【產品簡介】 氰化金鉀（金鹽）為氰化鍍金製程之主鹽，提供金離子來源，溶解性佳、鍍液穩定性高。廣泛用於裝飾性鍍金、電子接點鍍金及精密鍍金製程。 【適用產業】 裝飾性鍍金（珠寶、鐘錶、眼鏡框）、電子接點鍍金、半導體封裝、連接器與 PCB 鍍金。 【產品特點】 高純度、溶解性佳；鍍液穩定性高；可依需求搭配光澤劑等添加劑調整鍍層外觀與性質。 【操作條件】 金濃度、鍍液溫度、pH、電流密度依氰化鍍金配方與客戶製程設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 電鍍用光澤劑可顯著提升鍍層光亮度與光澤度，依金屬種類（鎳、銅、鋅、銀等）與製程（酸性/鹼性、裝飾/功能性）有不同配方。常與平整劑搭配以兼顧亮度與平整性。 【適用產業】 裝飾性電鍍、電子鍍、精密零件；各類需光亮鍍層之製程。 【產品特點】 提升光澤度、改善外觀；減少拋光需求；可依鍍液與電流密度提供適用產品與添加建議。 【操作條件】 添加量、補加頻率、鍍液溫度與 pH 依鍍種與配方而異，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 平整劑可改善鍍層微觀平整度與填平性，減少孔洞、結瘤、粗糙與表面缺陷，使鍍層更緻密、外觀更均一。常與光澤劑搭配使用。 【適用產業】 PCB 銅鍍、裝飾鍍、多層鎳及功能性鍍層等需高平整度之製程。 【產品特點】 改善填平性與均一性；減少缺陷、提升良率；可依鍍種與鍍液組成提供對應產品。 【操作條件】 添加量、補加方式、鍍液溫度與電流密度依鍍種與配方而異，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 分散劑可改善電鍍液中固體粒子、有機雜質或副產物的分散性，防止沉積、結塊與鍍層粗糙。有助於維持鍍液穩定性、過濾性與使用壽命。 【適用產業】 複合鍍、含添加劑之鍍液、易產生懸浮物之製程。 【產品特點】 防止沉積與結塊；維持鍍液穩定與過濾性；減少停機與維護頻率。 【操作條件】 添加量與使用方式依鍍液類型與問題點而定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 抑制劑可控制電鍍過程中的副反應與不良沉積，如抑制析氫、減少邊緣燒焦、改善低電流區覆蓋率等。可配合光澤劑、平整劑使用以達最佳鍍層表現。 【適用產業】 各類電鍍製程；易產生針孔、起泡、剝離或邊緣燒焦之鍍種。 【產品特點】 提升鍍層均一性與製程穩定性；減少缺陷；可提供專用抑制劑或載體。 【操作條件】 添加量、載體與輔助劑比例、鍍液溫度與電流密度依鍍種與配方而異，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。