本公司供應金、銀、鈀、銠、鎳、銅、鋅、鉻等金屬之電鍍原料及藥水，並搭配前處理、後處理與功能性添加劑，建構穩定、高效率的電鍍製程。
氰化鍍金、酸性硬金、中性鍍金、無氰鍍金等，適用裝飾鍍與電子接點。
高氰鍍銀、低氰鍍銀、無氰鍍銀、高速鍍銀，導電性與焊錫性能佳。
氨基磺酸鈀、鈀鹽配方，電子接點與貴金屬多層鍍。
硫酸銠、裝飾銠，高硬度與耐變色，鐘錶與電子接點。
全光鎳、半光鎳、沙丁鎳、化學鎳，裝飾與功能性鍍層。
硫酸銅、焦磷酸銅、化學銅，PCB 與打底製程。
鹼性鍍鋅、酸性鍍鋅、鋅鎳合金，防鏽與鈍化處理。
脫脂劑、酸洗活化、表面調整劑，電鍍前潔淨與活化。
氰化金鉀（金鹽）、光澤劑、平整劑、分散劑、抑制劑。
變色防止劑、封孔劑、鈍化處理劑，延長鍍層壽命。