鈀電鍍

【產品簡介】 氨基磺酸系鈀電鍍製程，鍍層緻密、純度高，導電性與耐腐蝕性優異。常用於電子接點、連接器及貴金屬多層鍍之中間層或表層，可取代或搭配金鍍層以降低成本並維持可靠度。 【適用產業】 連接器、接點、半導體封裝、PCB 鍍金替代或減金層、鐘錶與飾品。 【產品特點】 鍍層緻密、附著力佳；導電性與耐蝕性優；可作為金鍍層之底層或替代方案。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 40～60℃；pH 值依配方而異（多為酸性）；鈀濃度、電流密度、攪拌依產品規格設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 以鈀鹽為主之鈀電鍍配方，可提供高純度鈀鍍層。適用於裝飾性鍍鈀、電子鍍鈀及多層貴金屬製程，鍍層外觀可為光亮或半光澤。 【適用產業】 電子接點、裝飾鍍、鐘錶零件、珠寶及需鈀鍍層之精密元件。 【產品特點】 純度高、鍍層穩定；外觀與厚度可調；可搭配後續鍍銠或鍍金。 【操作條件】 鍍液溫度、pH、鈀濃度與電流密度依配方而異，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。