銀電鍍

【產品簡介】 高濃度氰化物系銀電鍍製程，鍍液穩定性佳、鍍層品質優異。可依需求調整光亮或半光澤外觀，並搭配後處理以延長抗變色能力。 【適用產業】 裝飾性鍍銀（飾品、餐具、禮品）、電子零件（導線、接點）、觸點材料及特殊工業件。 【產品特點】 鍍層細緻、光澤度高、附著力強；導電性與焊接性良好；分散能力佳；可鍍厚層、外觀可調。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 20～35℃；pH 值偏鹼性（約 11～13）；銀濃度、電流密度、攪拌依配方設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 低濃度氰化物預鍍銀製程，主要作為多層鍍的底層或打底層使用。可在鋼鐵、銅、黃銅等基材上形成緻密、附著力佳的薄銀層。 【適用產業】 電子零件、精密元件、複合鍍層製程；需厚銀鍍或其它貴金屬鍍層之前打底。 【產品特點】 附著力佳、結合力強；薄層均一、為後續鍍層提供良好基礎；低氰、相對環保。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 20～35℃；pH 值偏鹼性；銀濃度與電流密度較低，浸鍍或低電流密度操作，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 環保型無氰銀電鍍配方，不含氰化物，符合環保與工安法規。鍍層外觀與功能性可達與傳統氰化鍍銀相當之水準。 【適用產業】 裝飾鍍銀、電子鍍銀、一般工業鍍銀；對氰化物有管制或希望無氰轉型之客戶。 【產品特點】 無氰、降低廢水處理與作業風險；鍍層亮度與附著力佳；製程較環保。 【操作條件】 鍍液溫度與 pH 依各廠無氰配方而異；銀濃度、電流密度、攪拌請依供應商技術資料或洽詢本公司。

【產品簡介】 高電流密度、快速沉積的銀電鍍製程，可大幅縮短鍍覆時間、提升產能。鍍液分散能力與均一性經優化。 【適用產業】 大面積鍍銀、厚鍍層、導線、匯流排、大型工件及產線節奏較快之應用。 【產品特點】 沉積速度快、電流密度高；鍍層緻密、外觀良好；均一性佳；可搭配後處理維持外觀與耐變色性。 【操作條件】 鍍液溫度一般約 25～40℃；電流密度較一般鍍銀高；銀濃度、pH、攪拌與過濾依高速配方設定，實際條件請依技術資料或洽詢本公司。